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  • 型号: CLP-126-02-F-D-BE
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-126-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-126-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-126-02-F-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-126-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-126-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-126-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用直插式(F = Female,带压接/焊接端子)、带屏蔽罩(D = Shielded)、带定位键槽与防误插设计(BE = Board Edge variant with keying),适用于严苛的板对板(Board-to-Board)互连场景。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),其0.5mm间距、低串扰结构支持高速信号(可达25+ Gbps)传输;  
✅ 工业自动化控制器与I/O模块间紧凑型堆叠连接,利用其超薄(≤3.5mm高度)、高引脚数(126位双排)特性节省PCB空间;  
✅ 医疗成像设备(如MRI、CT前端信号采集板),依赖其EMI屏蔽(D型)与稳定接触性能保障弱信号完整性;  
✅ 航空航天及军工电子系统,满足高振动环境下的抗松脱要求(经IEC 61249/IPC-6012认证,支持无铅回流焊);  
✅ 测试测量仪器(如ATE自动测试设备背板接口),通过精密定位(BE边沿安装+键槽)确保反复插拔可靠性。

该型号不适用于线缆连接或大电流供电,专为高频、高密、高可靠性板级互连而优化。
产品参数 图文手册 常见问题
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