【未分类_CLP-125-02-S-D】封装/厂家_CLP-125-02-S-D中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-S-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-S-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-S-D价格参考。SAMTECCLP-125-02-S-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-S-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-S-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-S-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、25位（2×12.5，实际为2×12位+1定位位，共25个触点）、0.050"（1.27mm）间距设计，带自对准导向结构和焊接尾部。其典型应用场景包括：  
1. 高速板间互连：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能数字电路板间的紧凑型信号传输，支持差分对布线，适用于通信设备（如基站基带板）、服务器主板与扩展卡之间的低串扰连接；  
2. 工业控制与自动化：在PLC模块、I/O端子板、运动控制器中实现可靠、可重复插拔的信号/电源混合接口，得益于其抗振动设计和宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）；  
3. 医疗电子设备：用于便携式监护仪、影像设备内部模块化子板互联，满足IEC 60601-1对连接可靠性及无铅工艺（RoHS合规）的要求；  
4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能板之间提供高引脚数、低插入力的临时/半永久连接，便于快速更换模块。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频、中低速（≤3 Gbps）数字信号（如LVDS、PCIe Gen2、USB 2.0），强调空间节省与组装一致性，广泛应用于对PCB面积敏感、需批量自动化贴片的高端嵌入式系统。

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