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型号： CLP-125-02-S-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-S-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-S-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-S-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-S-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-S-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-S-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号具有2排、25位（共50芯）、0.50 mm间距、镀金接触层及耐高温PA6T塑胶外壳，支持±0.3 mm板间堆叠公差和0.8 mm超低安装高度。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与基板间的信号传输；  
• 工业自动化设备中的模块化I/O扩展接口，满足空间受限且需频繁插拔的工控场景；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理模块）中对尺寸、可靠性及EMI性能要求严苛的内部连接；  
• 5G小基站、光模块驱动板等通信硬件中用于高速串行链路（支持高达28 Gbps PAM4）的差分对布线；  
• 航空航天与国防领域轻量化航电模块的加固型低剖面互连方案（符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准）。

其“-PA-TR”后缀表明采用卷带包装，适配SMT自动贴片产线，提升量产效率。整体设计兼顾高频性能、机械稳定性与装配容差，适用于对厚度、密度和信号完整性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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