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  • 型号: CLP-125-02-S-D-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-S-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-S-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-S-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-125-02-S-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-125-02-S-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-S-D-A-P 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),常用于需要紧凑、可靠板对板(Board-to-Board)互连的电子系统中。其典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备(如基站射频模块、光模块转接板),得益于CLP系列低串扰、阻抗可控设计,支持高速信号传输;  
✅ 工业自动化控制器与I/O扩展板之间的小间距堆叠连接,其0.050"(1.27mm)引脚间距和双排结构节省PCB空间;  
✅ 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理板),满足高可靠性与小体积要求;  
✅ 航空航天及测试测量仪器中的模块化子系统互连,具备良好的振动耐受性与可重复插拔性能(配合对应公头CLF系列);  
✅ 嵌入式计算平台(如COM Express、SMARC模块载板),实现处理器载板与功能子卡间的稳固对接。  

该型号后缀“-S-D-A-P”表明:SMT封装(S)、带定位柱(D)、带防误插键槽(A)、镀金触点(P),进一步提升装配精度与接触稳定性。适用于需频繁维护、空间受限且对信号完整性有中高等要求的中高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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