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型号： CLP-125-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-LM-D-PA 属于高密度、表面贴装型矩形连接器（母插口/针座），专为紧凑型高速板对板互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信与网络设备：用于5G基站、光模块转接板、交换机及路由器内部的高速信号传输，支持差分对布局，满足PCIe、SATA、USB等协议需求；  
2. 工业自动化与控制：在PLC模块、I/O端子板、运动控制器中实现可靠、抗振动的板间连接，D-PA（带加强型焊盘与锚定结构）提升SMT焊接可靠性；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护仪等对空间敏感且需长期稳定运行的系统，其无卤、符合RoHS/REACH标准，满足医疗安规要求；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）、示波器前端模组或模块化数据采集系统中，提供高引脚数（125位）、0.5mm间距的精密互连，便于快速更换功能板卡；  
5. 嵌入式计算与边缘AI设备：如智能摄像头模组、边缘服务器加速卡载板，利用其低串扰、阻抗可控特性保障高速SerDes信号完整性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化接触结构，兼具高插拔寿命（≥500次）与耐高温回流焊能力（兼容JEDEC Level 3），适用于严苛环境下的高可靠性应用。

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