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  • 型号: CLP-125-02-LM-D-BE-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-LM-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-LM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-LM-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-125-02-LM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-125-02-LM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-125-02-LM-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLP(Compression Mount Low Profile)系列。该型号为2排、125位(即每排62或63位,共125个接触点)、0.8 mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构(-D-BE-P 后缀表示带屏蔽罩、接地指(BE)、镀金触点及预镀锡焊端),适用于高速、高可靠性板对板互连场景。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与服务器主板:用于CPU/GPU模组、内存扩展卡与主板之间的紧凑型互连,满足PCIe 4.0/5.0等高速信号完整性要求;  
- 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板或交换机背板接口中,实现板间差分对密集布线与EMI抑制;  
- 工业自动化控制器:在空间受限的PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳固、抗振动的可插拔连接;  
- 医疗成像设备:如MRI或CT子系统中,需低剖面、高引脚数且符合电磁兼容(EMC)标准的内部模块互联;  
- 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe平台)中,支持热插拔与重复插拔(寿命≥500次),配合对应公头(如CLP系列插针式连接器)使用。

其低轮廓设计(<3.0 mm高度)、内置屏蔽与优化的接触阻抗特性,使其特别适合对空间、信号完整性和电磁兼容性均有严苛要求的高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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