【未分类_CLP-125-02-L-S】封装/厂家_CLP-125-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC开发板及高性能计算模块中，用于板对板（Board-to-Board）信号传输，支持差分对布局，满足高速串行接口（如PCIe、USB 3.0、SerDes）的阻抗匹配与低串扰需求；  
- 通信设备：在5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板接口中，提供可靠、可重复插拔的信号/电源混合连接；  
- 工业自动化与测试设备：用于模块化I/O子板、ATE（自动测试设备）探针卡或夹具接口，得益于其0.050"（1.27mm）间距、双排2×25位（共50芯）、带定位柱和焊料掩膜设计，确保SMT贴装精度与长期机械稳定性；  
- 医疗与航空航天电子：在空间受限且需高可靠性的小型化设备中（如便携式诊断仪、无人机飞控模块），该连接器通过无铅回流焊兼容性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境要求。  
注：CLP系列强调低剖面（Low Profile）、高电流承载（每芯额定3A）及抗振性能，L-S后缀表示带接地屏蔽层与加强锁扣结构，进一步提升EMI抑制与插拔保持力。

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