【未分类_CLP-125-02-L-DH】封装/厂家_CLP-125-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-125-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-DH 属于高密度、低剖面（Low-Profile）表面贴装（SMT）矩形连接器系列，专为紧凑型电子设备设计。该型号为2排、125引脚（2×62.5，实际为2×62或2×63，依规格定义）、带定位销与焊接凸点（L = Low profile, DH = Dual Height with solder bumps）的母插口（Socket/Receptacle），适用于板对板（Board-to-Board）垂直或直角互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板），利用其优异的信号完整性与EMI屏蔽兼容性；  
- 工业自动化控制器与IO模块，满足严苛振动环境下的可靠插拔与长期接触稳定性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机），依赖其小尺寸、高引脚密度及无铅回流焊兼容性；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷板、FPGA/ASIC开发载板，支持高速差分对布线与热管理需求；  
- 服务器与AI加速卡中的子板堆叠连接（如GPU扩展板与主逻辑板间互连），兼顾高带宽（支持PCIe Gen4/5）与机械鲁棒性。

该连接器具备防误插设计、耐高温（符合JEDEC J-STD-020标准）、支持0.5mm引脚间距，适用于空间受限且需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

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