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型号： CLP-125-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、25位（共50芯）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（PA）、带定位销（L）及卷带包装（TR）等特性，适用于空间受限、信号完整性要求高的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板间的板对板互连，支持差分信号传输；  
- 工业自动化控制：PLC主控板与扩展I/O模块之间的紧凑型可靠连接；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板间的轻薄、抗振动连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中PCB子模块间的高频、低串扰互连；  
- 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与载板之间的小尺寸、高引脚数接口。

其屏蔽设计（BE）有效抑制EMI，镀金触点（PA）保障长期插拔可靠性（≥500次），超薄结构（总高约3.0 mm）适配超薄设备堆叠需求，广泛用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统中。

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