【未分类_CLP-125-02-L-D-BE-A-P】封装/厂家_CLP-125-02-L-D-BE-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-125-02-L-D-BE-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-125-02-L-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-L-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-L-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-125-02-L-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-L-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-L-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-L-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号专为严苛空间与性能要求的电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板或夹层卡（Mezzanine Card）接口，支持差分对布局，适用于10+ Gbps信号传输（需配合匹配PCB设计）；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5mm间距、双触点（Dual Beam）结构保障插拔寿命与接触可靠性；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制器、便携式诊断设备主板扩展接口，得益于其低高度（≤3.0mm）、无卤素、符合RoHS/REACH标准；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接、模块化I/O子板堆叠，支持盲插与精确对准，BE后缀表示带焊料凸点（Solder Ball Enhanced），提升回流焊良率。

该型号不带锁扣（无机械锁紧），适用于固定安装、非频繁插拔场景；A-P后缀表明采用镀金触点（Au 1.27µm）与聚酰亚胺绝缘体，兼顾导电性与耐热性（可承受260℃回流焊）。整体适用于对尺寸、信号完整性及长期稳定性有较高要求的板对板垂直互连应用。

产品参数图文手册常见问题