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型号： CLP-125-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有2排、25位（2×25）、0.8 mm间距、镀金触点、带极化键和PA（Polyamide）高温耐热绝缘体，支持无铅回流焊（TR表示卷带包装）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的板对板（Board-to-Board）互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板间的信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中需紧凑布局与可靠高频性能的内部连接；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对空间受限、长期可靠性及热循环稳定性要求严苛的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（ATE）中需要频繁插拔兼容性与重复定位精度的模块化子板接口；  
- 汽车电子域控制器（符合AEC-Q200基础适用性）中非安全关键但高振动环境下的稳健互连（需结合具体应用认证）。

该连接器凭借0.8 mm细间距、0.95 mm超低高度（含焊球）及优异的阻抗控制能力（支持高达25 Gbps PAM4信号），特别适用于小型化、高带宽、多通道并行接口场景，如PCIe Gen4/5、MIPI、LPDDR5等高速并行总线应用。

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