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型号： CLP-125-02-G-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、125位（每排63位，共126位，实际标称125位含定位键）、0.050"（1.27mm）间距的精密板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其低串扰、阻抗可控（支持高达28 Gbps差分速率）特性。  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型板对板连接，满足高引脚数与热插拔兼容性需求。  
- 医疗成像系统：CT/MRI设备中信号采集板与主控板间的高可靠性、低误码率互连，得益于其镀金触点与稳定接触力。  
- 工业自动化控制器：PLC模块化扩展接口，支持多协议（PCIe、USB 3.2、SATA）复用，具备抗振动与长期插拔寿命（≥500次）。  
- 航空航天电子系统：因符合RoHS、无卤素，且通过IPC-A-610 Class 3认证，适用于机载航电模块的轻量化、高集成度互连。

其“-G-D-P-TR”后缀表明：Gold plating（镀金）、Dual-row、Press-fit compatible（兼容压接工艺）、Tape & Reel包装，便于自动化贴装。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与量产适配性，适用于空间受限、性能敏感的高端嵌入式系统。

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