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型号： CLP-125-02-G-D-BE-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-BE-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-BE-TR价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-BE-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-BE-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-G-D-BE-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的CLP-125-02-G-D-BE-TR属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Female Socket），采用双排、25位（2×12.5mm间距，实际为2×12针+1定位键，共25触点）、带屏蔽罩（-BE后缀表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、带预镀锡（-G）、直角焊板安装（-D）、卷带包装（-TR）的紧凑型设计。

其典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的信号/电源传输；  
✅ 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板接口）中需抗电磁干扰（EMI）的敏感信号链路，屏蔽壳有效抑制串扰与辐射；  
✅ 工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声前端板）等对连接可靠性与长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
✅ 空间受限的嵌入式系统（如无人机飞控板、边缘AI计算模组），得益于其0.8mm端子间距与低剖面结构（高度约6.35mm），实现高密度布线。  

该型号不适用于大电流供电（单触点额定电流约0.5A），主要承载差分对（如USB 3.0、PCIe Gen3）或单端高速信号（≤10 Gbps），需配合Samtec同系列CLP系列针座/针头（如CLP-125-02-G-D-A）成对使用。

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