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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-G-D-BE-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-G-D-BE-A价格参考。SAMTECCLP-125-02-G-D-BE-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-125-02-G-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-125-02-G-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-125-02-G-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin,压缩锁扣针座)。该型号为2排、125位(2×62.5 mm中心距,实际为2×63位布局,标准命名中“125”指总接触对数)、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带底部加强焊盘(BE)及无卤素(A)环保设计。 典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连,如FPGA、ASIC开发板与载板间的信号/电源传输; - 通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板)中需低串扰、高信号完整性(支持高达28+ Gbps PAM4)的差分对连接; - 医疗成像设备(如MRI、CT前端采集板)中对EMI敏感、需良好屏蔽与稳定接触的模块化接口; - 工业自动化控制器背板或I/O扩展子卡连接,依赖其抗振动SMT结构与可靠压缩锁扣机制; - 测试测量仪器(如高速示波器探针卡、ATE测试夹具)中要求重复插拔耐受性与精密定位的场合。 该连接器不适用于频繁插拔的手动连接场景(因专为永久SMT安装设计),亦非用于大电流电源分配(单触点额定电流约0.5 A)。其核心价值在于在紧凑空间内提供高密度、低损耗、高屏蔽效能的板对板垂直互连解决方案。