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型号： CLP-125-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-125-02-F-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、125位（即每排125个触点，共250针），间距0.8 mm，带固定法兰（F）、直式（D）、带PA（Polyamide）绝缘体及镀金接触面，支持高可靠性信号与电源混合传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其紧凑间距与低串扰设计满足高速差分对布线需求；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的板对板互连，提供稳定电源（多路VCC/GND）与高速PCIe 4.0/5.0信号通道；  
• 医疗成像系统（如CT/MRI前端采集板）——凭借优异的机械稳定性、耐热性（符合JEDEC Level 3）及抗振动性能，保障长期运行可靠性；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制模块中实现高引脚数功能扩展，支持I/O、编码器、EtherCAT等多协议集成；  
• 航空航天与军工电子——因具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于严苛环境下的板级互连。

该连接器强调“压缩锁扣”结构，插拔力可控、抗冲击性强，特别适合需频繁维护或高振动场景。不适用于线缆连接，专为高密度PCB板对板垂直/夹层互连而优化。

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