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型号： CLP-125-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-125-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-125-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-125-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-125-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-125-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-125-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Mount Low Profile）超薄压缩式连接器。该型号为2排、125引脚（2×62.5，实际为2×62位，共124芯+1定位槽，标准表述为2×62），0.5mm间距，带金属屏蔽罩（-BE）、镀金触点（-F）、无卤素（-D）、带底部焊盘（-B）及预镀锡（-K），适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡间的高速差分对互连（支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes等）。  
• 医疗电子——CT/MRI影像处理主板与传感器模组间的紧凑型、低剖面可靠连接，满足EMI抑制（因带屏蔽罩-BE）和长期插拔稳定性要求。  
• 工业自动化——小型化PLC主控板与扩展I/O模块的堆叠式连接，利用其0.5mm超细间距与≤3.0mm超薄高度（含焊盘），节省PCB空间。  
• 航空航天与测试仪器——在高振动、宽温环境（-55℃~+125℃）下，依靠压缩安装（无需过孔）与牢固的接触保持力，实现板对板稳固互连。

该型号不适用于大电流或频繁手动插拔场景，主要面向高可靠性、高密度、高速信号完整性要求的自动化SMT装配系统。

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