【未分类_CLP-124-02-L-DH】封装/厂家_CLP-124-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-124-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角（L型）、带焊料掩膜（DH：Dual Height，含加强型焊盘设计）结构，共24位（2×12），间距0.8 mm，支持差分对与高速信号传输。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的电子系统中，例如：  
- 通信设备中的板间互连（如基站基带板与射频模块间的高速数据通道）；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的高密度信号对接；  
- 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）内部多层PCB的垂直/横向堆叠连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需频繁插拔且保持低串扰的精密接口；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块板级互连（得益于其符合RoHS、无铅兼容及宽温特性）。

其L型直角设计节省板面空间，DH结构增强焊接可靠性与抗机械应力能力，适用于回流焊工艺；0.8 mm细间距支持高速（可达5+ Gbps）和高引脚数集成，常配合Samtec的AcceleRate®或Micromatch®系列公端使用，构成完整互连解决方案。

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