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型号： CLP-124-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，具有低剖面、双排、124位（62×2）、0.8 mm间距、带极化键和镀金触点等特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与夹层板（Mezzanine Board）之间的板对板连接，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 通信与网络设备：适用于5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口等空间受限但需高可靠性连接的场景。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡、模块化测试平台中，作为可重复插拔的高寿命（≥500次插拔）接口，保障信号完整性与机械稳定性。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式控制器、医学成像设备内部多板堆叠互连，满足UL94 V-0阻燃、无铅（RoHS合规）及宽温工作（–55°C 至 +125°C）要求。

该型号带“PA”后缀，表示采用耐高温聚酰亚胺（Polyimide）绝缘体与预镀锡引脚，便于回流焊工艺，适合自动化生产。其低插入力（LIF）结构与精密导向设计，显著提升组装良率与长期接触可靠性。

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