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型号： CLP-124-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-L-D-BE 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器，为针座（母插口）类型，具有124引脚、0.5 mm间距、带屏蔽罩（B）、带接地弹片（E）及直角焊接端（L-D）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数主控板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的板对板连接，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速信号传输，屏蔽设计有助于降低串扰与EMI。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器线卡与背板接口，满足高可靠性与信号完整性要求。

- 测试测量与ATE设备：因接触阻抗稳定、插拔寿命高（≥500次），常用于自动测试设备中的可更换模块接口，便于快速更换DUT板或功能子板。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、内窥镜图像处理模块、便携式诊断设备中，实现小尺寸、高引脚数的可靠连接，符合RoHS及无铅焊接工艺。

该型号采用LCP（液晶聚合物）绝缘体与镀金铜合金端子，具备优异的耐热性（峰值回流焊温度260℃）和高频性能（可达25+ Gbps差分速率），适用于空间受限且对信号质量要求严苛的精密电子系统。

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