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型号： CLP-124-02-L-D-A-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-L-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-L-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-L-D-A-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-L-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-L-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-L-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号含124位（62对差分信号）、0.5mm间距、带极化键和接地屏蔽结构，采用镀金触点与PA（Polyamide）高温工程塑料外壳，支持AEC-Q200可靠性标准（可选），并具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的板对板互连，如5G基站基带板与射频模块间的高速差分信号传输；  
- 服务器与AI加速卡（如GPU/FPGA载板）之间的紧凑型、高带宽接口，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议需求；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI机架内控制板与传感器模组）中对空间受限、抗干扰及长期可靠性要求严苛的连接；  
- 工业自动化控制器与高分辨率视觉处理模块间的低矮、抗振连接；  
- 航空航天与车载电子（符合AEC-Q200时）中需耐热、抗冲击的紧凑型板级互连方案。

该连接器凭借0.85mm超低高度、精确阻抗控制及EMI抑制设计，特别适用于对厚度敏感、高速高频且高可靠性的嵌入式系统集成场景。

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