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型号： CLP-124-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.050"（1.27mm）间距、124位（2×62）双排结构，带接地屏蔽设计（G）、镀金触点（D）、带定位销与压接式PCB固定（PA），适用于严苛信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的高速并行接口；  
• 通信设备中基带处理单元与射频模块间的高引脚数、低串扰数据总线连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI子系统）中需高可靠性、抗振动、EMI抑制的内部模块对接；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间支持热插拔预备设计的紧凑型互连方案；  
• 航空航天及军工领域对尺寸敏感、需满足IPC-6012 Class 2/3标准的嵌入式系统背板或夹层连接。

其D型镀金触点（50μ"金）保障长期插拔寿命（≥500次），PA封装提供优异共面性与焊接可靠性，G标识的内置接地层有效降低信号间串扰，适合LVDS、PCIe Gen2、并行DDR等中高速（≤3 Gbps）差分/单端信号传输。不适用于大电流电源连接或户外暴露环境，需配合对应CLP系列公头（如CLM系列）使用。

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