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型号： CLP-124-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、24位（2×12）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、底部焊接（B）及增强型焊盘（E）结构。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）和空间紧凑性要求较高的高速板对板互连场景，典型应用包括：  
- 高速数字系统中的FPGA、ASIC或处理器载板与夹层板（Mezzanine Board）之间的差分对传输（如PCIe、USB 3.x、SATA等）；  
- 通信设备（如基站基带板、光模块转接板）中需抑制串扰与辐射的低噪声信号路由；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备等对连接可靠性与长期稳定性要求严苛的嵌入式系统；  
- 测试测量仪器（如ATE板卡）中需频繁插拔且保持阻抗连续性的模块化接口。

其内置接地引脚（每对信号旁设接地）与优化的端子布局，可有效降低串扰、提升共模抑制比，适用于高达数Gbps的数据速率。SMT封装支持自动化贴装与回流焊，适合高密度PCB设计。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强振动）——此类场景需选用带锁扣、密封或压接式替代型号。

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