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型号： CLP-124-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其Clasp™系列，专为高速、高可靠性互连设计。该型号含124个信号位（2排×62列），带接地屏蔽结构（G）、直角封装（D）、镀金触点（BE）、带PA（Polyamide）增强型高温耐焊料的绝缘本体。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统主板与子卡之间的板对板连接，如通信基站基带板、AI加速卡载板；  
• 测试与测量设备中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化接口（如ATE测试夹具）；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中抗干扰、低串扰的板级堆叠连接；  
• 航空航天及国防领域对温度循环稳定性（-55°C～+125°C）、抗振动和长期接触可靠性有严苛要求的嵌入式系统。

其屏蔽设计（G）、优化的端子几何结构及精密公差保障了优异的EMI抑制能力与阻抗一致性（典型90Ω差分），适用于10+ Gbps数据传输场景。PA材料确保回流焊过程中的结构稳定性，适合无铅工艺。

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