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型号： CLP-124-02-G-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-G-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-G-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-124-02-G-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-G-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-G-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-124-02-G-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Landing Pad），采用无引脚压缩接触结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距（<10mm）、高信号完整性板对板连接，支持高达28+ Gbps的差分速率（依赖布局与配套端子）。

- 紧凑型嵌入式设备：凭借0.50 mm间距、低剖面（约3.0 mm高度）及双排直角SMT设计，广泛用于5G小基站、边缘AI推理模组、工业相机、医疗成像设备等空间受限且需可靠插拔的场景。

- 可维护性要求高的系统：BE后缀表示带“Board Edge”加强结构与预镀金触点，D表示双排、G表示镀金（Au 3.0 μin），提升耐插拔性（≥500次）与抗氧化能力，适合需现场更换或定期维护的模块化架构（如测试仪器模块、可重构I/O子卡）。

- 严苛环境辅助应用：虽非全密封，但SMT焊接+压缩接触结构提供优于传统针座的抗振动性能，常见于车载信息娱乐控制单元、航空电子子系统等中等可靠性要求场景。

注：该型号不含配对公端（需搭配CLM系列），实际应用中需同步考虑阻抗匹配、回流焊工艺及PCB堆叠公差。

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