【未分类_CLP-124-02-F-D-TR】封装/厂家_CLP-124-02-F-D-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-124-02-F-D-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-124-02-F-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-F-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（母插口），采用直角封装、带压接式触点与镀金接触面，具有0.050"（1.27 mm）间距、24位（2×12）双排结构，支持差分信号传输，具备良好的信号完整性与抗振性。

其典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如光模块转接板、基站基带板）、工业控制器及嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板间的紧凑、可靠连接；  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）探针卡、功能测试夹具中，作为可重复插拔的高可靠性接口，适配标准PCB堆叠需求；  
- 医疗电子与航空航天电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温域（-55°C ~ +125°C）及AEC-Q200兼容特性，适用于对可靠性与长期稳定性要求严苛的环境；  
- FPGA/ASIC载板设计：常用于FPGA开发平台、AI加速卡等需高引脚数、低串扰I/O扩展的场合，配合对应公头（如CLP系列针座配CLM系列插头）构成完整互连方案。

该型号带卷带包装（-TR后缀），适合自动化SMT贴装，提升量产效率。整体设计兼顾高密度、高频性能与装配鲁棒性，是中高端电子系统中精密板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题