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型号： CLP-124-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-F-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），专为精密板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持差分对布局与低串扰传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板间的紧凑型堆叠连接，满足高引脚数（124位）、小尺寸（约13.6×5.8mm）及高可靠性需求；  
- 医疗电子设备：如便携式影像处理终端、内窥镜控制板等对空间敏感且需长期稳定连接的场景，得益于其无铅（RoHS合规）、耐热（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准）及抗振动特性；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、运动控制卡中实现主板与扩展子板的垂直/直角插接，D型（Dual-row, staggered）接触设计提升插拔寿命与触点正压力；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如示波器前端板、信号采集卡）的内部互连接口，支持频繁插拔与快速更换功能模块。  

该型号标配镀金触点（3.0μm）、PA（Press-Fit Alternative）封装（即标准SMT焊盘兼容，无需压接），适用于回流焊接工艺，兼顾量产效率与连接稳定性。

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