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型号： CLP-124-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（0.85 mm）、带极化和防误插设计的板对板连接器。该型号含124个信号位（2排×62列），间距0.5 mm，带全屏蔽罩（-PA后缀表示带金属屏蔽罩）、直角焊盘（-D）、无铅（-TR表示卷带包装），适用于严苛EMI环境。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与子卡间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接；  
• 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感、需低EMI干扰的精密仪器内部板间互联；  
• 航空航天与国防电子：机载计算机、雷达前端模块中要求轻量化、抗振动及电磁兼容（EMC）的板级互连方案。  

其超薄结构（总高仅3.0 mm）、内置屏蔽罩及精密定位设计，特别适合多层堆叠、高频信号（支持高达16 Gbps差分速率）传输且需抑制串扰与辐射的应用场景。

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