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型号： CLP-124-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-124-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-124-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-124-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-124-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-124-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-124-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母针座（Socket/Receptacle），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为124位（62对）、0.50 mm间距、带屏蔽壳与接地弹簧、带压接式焊球（Ball Grid Array-like solder balls）和底部接地（BE = Bottom Grounding）、带锁扣（A）及高温无铅兼容（K）的精密插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板（Carrier Board）之间的高密度信号传输；  
- 通信设备中的基带板与射频模块对接，利用其优异的信号完整性（支持高达28+ Gbps差分速率）和EMI屏蔽性能；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）、测试测量仪器（ATE）中对空间受限、可靠性与重复插拔要求严苛的模块化接口；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展子卡间的紧凑型可插拔连接，得益于其0.8 mm超低高度和牢固的机械锁扣结构（D = Dual-Lock, A = Actuated Latch）。  

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高振动、高湿未密封场景），需配合同系列CLM系列公头使用，并建议在PCB设计中严格遵循Samtec的阻抗控制与接地规范以保障高速性能。

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