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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-123-02-L-DH-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-123-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-123-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-123-02-L-DH-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其Clasp™系列,具有低剖面(Low Profile)、直插式(L型引脚)、带焊料掩膜(DH:Dual Height,优化焊接可靠性)及卷带包装(TR)等特点。该型号为2排、123位(即123个触点),间距0.8 mm,适用于高引脚数、空间受限的精密互连场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中,用于FPGA、ASIC与子卡间的高密度信号/电源传输; - 高性能计算与AI硬件:服务器主板与加速卡(如GPU/CPU子板)之间的板对板(Board-to-Board)互连,支持差分对布线与良好信号完整性; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可靠、可重复插拔连接; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜处理板,依赖其低高度(<5.5 mm)和高可靠性满足小型化与EMI敏感要求; - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器背板接口,利用其精确共面性与耐多次插拔特性保障测试一致性。 该连接器不适用于大电流或恶劣环境(如高振动、高湿),需配合对应Clasp™公端(如CLP系列插头)使用,常用于需要量产贴片、高良率及长期稳定接触的中高端电子系统。