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型号： CLP-123-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-123-02-G-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为12×3（36位）双排针座，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带PA（Polyamide）绝缘体及无铅（RoHS合规）工艺。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、CPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直或直角连接；  
• 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中对信号完整性要求较高的差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4）；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端控制板）和工业自动化控制器中需抗振动、高可靠性、小尺寸的板对板连接；  
• 航空航天与军工领域中轻量化、高密度电路板堆叠设计，得益于其低剖面（<5.5 mm）、压缩式接触（无需焊接通孔）及优异的EMI抑制能力（内置接地指与屏蔽结构）。

该连接器支持盲插配对（与CLP系列公头如CLP-123-02-G-D-AK配合），适用于自动化SMT产线，兼顾高频性能与装配鲁棒性，广泛用于对空间、信号质量及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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