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型号： CLP-123-02-G-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-G-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-G-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式）。该型号为2排、123位（即61对差分信号）、0.5mm间距的超小型板对板连接器，带接地屏蔽、镀金触点、PA（Polyamide）高温耐热工程塑料外壳，并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的板间互连，如5G基站基带板与射频板、光模块子系统间的高速差分信号传输（支持PCIe、USB 3.2、SAS等协议）；  
- 高性能计算与AI加速卡中GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型、低串扰连接；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI机架内控制板与传感器接口板）中对空间受限、高可靠性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的场合；  
- 工业自动化控制器与高分辨率视觉采集模块间的精密信号对接；  
- 航空航天及军工领域中需满足宽温、抗振动、高插拔寿命（≥500次）的嵌入式系统互连。

其“G-D”后缀表示带完整接地结构（Ground-Drain），有效抑制串扰与EMI；“PA”材质确保回流焊耐受性（符合JEDEC J-STD-020标准）；“-D”代表双列直插式接触设计，提升机械稳定性。整体适用于对密度、信号完整性、长期可靠性及量产可装配性均有极高要求的先进电子系统。

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