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  • 型号: CLP-123-02-G-D-BE
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-123-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(Header,母插口),采用双排、23位(2×23)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带接地屏蔽(G)、镀金触点(D)、底部焊接(B)及增强型焊盘(E)结构。

其典型应用场景包括:  
• 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、高速处理器与载板或夹层板(Mezzanine)之间的差分对布线,接地屏蔽设计有助于抑制串扰、提升信号完整性(支持高达数Gbps速率)。  
• 嵌入式计算与通信设备:广泛用于电信基站、网络交换模块、工业计算机(IPC)及边缘AI加速卡中,实现板间可靠、紧凑的电源与信号传输。  
• 测试与自动化设备:因插拔寿命高、接触稳定,常用于ATE(自动测试设备)探针板、功能测试夹具的对接接口。  
• 医疗与航空航天电子:满足高可靠性要求,在紧凑空间内提供抗振、低误码率的连接方案(符合RoHS,部分版本通过IEC 61000-4抗干扰认证)。

该型号不适用于大电流电源主干连接(单触点额定电流约0.5A),但凭借精密公差与优化端子结构,特别适合对密度、EMI控制和可制造性要求严苛的高端电子装配场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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