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型号： CLP-123-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-123-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁扣针座）。该型号具有2排、23位（即2×23=46芯）、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带加强型BE（Beveled Edge）引脚、PA（Polyamide）绝缘体及卷带包装（TR）等特性。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板级互连，如FPGA、ASIC、GPU开发板与载板之间的可靠信号传输；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中需抗干扰、低串扰的差分对布线；  
- 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔连接；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI前端板）中对EMI敏感、需高可靠性连接的场景；  
- 航空航天与军工领域中要求宽温、抗振动、长期稳定接触的嵌入式系统背板接口。

其BE斜边引脚设计提升SMT贴装良率与焊点强度，PA材料提供优异耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020标准），屏蔽结构（G）有效抑制高频噪声，适用于高达10+ Gbps的数据速率（配合优化PCB叠层）。整体适用于空间受限、信号完整性要求严苛的高端电子设备内部互连。

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