【未分类_CLP-123-02-F-S】封装/厂家_CLP-123-02-F-S中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-F-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-S价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-S 属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列高密度、表面贴装型矩形连接器，专为板对板（Board-to-Board）应用设计。该型号为2排、123位（即61对差分信号+1接地/电源）的母插口（Socket），带柔性触点与压缩锁紧结构，支持0.5mm间距，F表示带法兰（Flange），S表示表面贴装（SMT）。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、CPU载板与扩展子卡之间的互连，支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、HDMI 2.1等高速差分信号传输；  
✅ 通信设备——5G基站基带板与射频模块间紧凑型、抗振动的可靠连接；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限且需频繁插拔维护的PLC或I/O模块中提供稳定信号与电源分配；  
✅ 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）——依赖低串扰、高引脚数和良好EMI性能的板级堆叠互连；  
✅ 测试测量仪器——模块化架构（如PXIe）中实现高密度、可重复插拔的信号路由。

其压缩锁紧（Compression Lock）设计确保插拔力可控、接触稳定，耐多次插拔（≥500次），适用于需长期可靠性与高信号完整性的严苛环境。不适用于线缆连接或大电流供电场景（额定电流约0.5A/针），典型用于信号互联而非功率传输。

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