【未分类_CLP-123-02-F-D-P】封装/厂家_CLP-123-02-F-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-123-02-F-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-123-02-F-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-123-02-F-D-P价格参考。SAMTECCLP-123-02-F-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-123-02-F-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-123-02-F-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-123-02-F-D-P 属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列高密度、表面贴装型矩形连接器（母插口/插座），专为高性能板对板互连设计。该型号为2排、3列（共6位）、0.050"（1.27mm）间距的精密插座，带柔性压接式接触系统（F＝Flex Contact）、直角焊盘（D＝Dual Row, SMT）、带定位柱与屏蔽选项（P＝Polarized & Shielded）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU开发板及高速通信模块（PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes接口）中需低串扰、高信号完整性的板间堆叠连接；  
✅ 紧凑型嵌入式设备——工业控制HMI、医疗成像前端模块、测试测量仪器等空间受限场景，利用其超薄轮廓（约3.8mm高度）和高插拔寿命（≥500次）实现可靠连接；  
✅ 可靠性要求严苛环境——CLP系列具备优异抗振动性能与宽温工作范围（-55℃~+125℃），适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器的内部板级互联；  
✅ 模块化系统架构——作为计算子卡（如COM Express、SMARC模块）与载板之间的标准化接口，支持热插拔兼容设计（配合对应CLP插头使用）。

注：CLP-123-02-F-D-P需配对使用Samtec原厂CLP系列插头（如CLP-123-02-T-D-P），不建议与其他品牌混用以确保阻抗匹配与机械稳定性。

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