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型号： CLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-122-02-LM-D-BE-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Landing Pad）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其支持高达28+ Gbps差分信号传输能力（配合匹配的公端连接器），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及高速SerDes链路需求。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式系统（如医用成像控制板、工业PLC主控模块）中，提供抗振动、免焊接压缩接触（Compliant Pin技术），确保长期插拔稳定性与低接触电阻。

- 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器载板，其直角SMT封装（-D后缀）、带定位柱（-BE）和卷带包装（-TR）便于自动化贴片与精确定位，提升量产良率。

- 航空航天与国防：符合RoHS与无卤要求（-A后缀），工作温度范围宽（-55℃~+125℃），适用于严苛环境下的航电系统板级互连。

该连接器不适用于线缆连接或大电流供电，核心价值在于高速信号完整性、小间距（0.50 mm）高密度（122位双排）及高可靠性机械接触设计。

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