【未分类_CLP-122-02-L-S】封装/厂家_CLP-122-02-L-S中文资料_价格

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型号： CLP-122-02-L-S
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-S由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-S价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-S封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-S 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用直角焊接设计，2排×22位（共44芯），间距0.8 mm，带金属屏蔽罩与锁扣结构，支持高速信号传输（可达25+ Gbps）及优异的EMI抑制性能。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）接口转接板中的信号与电源混合连接；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）间的高带宽互连，满足PCIe 5.0/6.0和CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
- 测试测量仪器：高端示波器、误码仪内部模块化子板连接，确保信号完整性及可重复插拔可靠性；  
- 医疗影像系统：如MRI或CT设备中图像处理板与传感器接口模块的紧凑型、抗干扰互连方案。  
该型号特别适用于空间受限、需兼顾高速数字信号与部分电源引脚（支持电源+信号混布）、且对电磁兼容性要求严苛的嵌入式系统。其L型（直角）结构有效节省PCB顶部空间，便于堆叠设计与线缆垂直出线。

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