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型号： CLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-L-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号为2排、22位（即2×22=44芯）、0.5mm间距、带定位柱与屏蔽接地结构（BE表示带屏蔽端子，K表示镀金触点，TR表示卷带包装），适用于高速、高可靠性嵌入式互连场景。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏、指纹传感器等小型功能模块的紧凑型板对板连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口周边）、网络交换机背板扩展卡的内部高速信号互联；  
- 工业与医疗电子：内窥镜、便携式超声设备、工业相机等空间受限且需抗振动、防误插的精密仪器内部模块化连接；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统（IVI）中MCU与传感器/显示单元间的低高度、高引脚密度互连，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证）。  

其超薄设计（典型高度仅3.5mm）、0.5mm细间距及屏蔽结构，支持高达8–10 Gbps差分信号传输（配合优化PCB布局），兼顾EMI抑制与机械稳定性，特别适合对厚度、密度和信号完整性均有严苛要求的现代微型化电子产品。

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