【未分类_CLP-122-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-122-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-122-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板与子卡间信号/电源连接，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 通信设备：5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽等需紧凑、可靠、可重复插拔的中短距互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限且需满足IPC Class 2/3标准的嵌入式主控板、I/O扩展板或诊断设备模块化设计中，提供稳固的SMT固定与抗振性能；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具中的可更换接口模块，利用其0.8 mm间距、双排2×22位（共44芯）、带接地屏蔽结构（-G后缀）降低串扰，提升测试精度。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡焊盘（-P后缀），支持无铅回流焊，具备优异的耐热性与长期接触可靠性，不适用于线缆直连或频繁手动插拔场景。

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