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  • 型号: CLP-122-02-G-D-BE-PA
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-BE-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-122-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形板对板连接器,属于CLP系列(Compression Lock Pin),采用“母插口”(Receptacle/Socket)结构。其典型应用场景包括:

- 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、可靠连接,支持高达28 Gbps的信号传输(依赖布局与配套端子),常用于通信设备、服务器背板扩展及AI加速卡接口。

- 工业与医疗电子:在空间受限但需长期稳定插拔(耐受500次以上)、抗振动、低接触电阻的场景中,如便携式医疗成像模块、工业PLC I/O扩展子板、嵌入式控制单元等。

- 测试与开发平台:因具备良好的机械保持力(Compression Lock设计)、精准引脚定位(±0.05 mm)及可选屏蔽(BE后缀表示带EMI屏蔽罩),广泛用于原型验证板、夹层测试卡(Mezzanine Card)及模块化系统架构(如COM Express、SMARC兼容设计)。

该型号为122位(61对)、0.50 mm间距、双排直角SMT插座,带接地屏蔽罩(BE)和高温耐受PA(Polyamide)绝缘体,适用于无铅回流焊工艺。其设计兼顾高频完整性、高插拔寿命与高可靠性,不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、腐蚀性气体)下的直接暴露应用。
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