【未分类_CLP-122-02-G-D-BE-P-TR】封装/厂家_CLP-122-02-G-D-BE-P-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-122-02-G-D-BE-P-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-122-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLP 系列低剖面、双排、带定位柱和屏蔽接地结构的板对板连接器。该型号含122位（2×61）、镀金触点、带接地屏蔽（BE 表示带屏蔽端子）、带塑封（P）及卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展接口或高速I/O子卡间的紧凑型板对板互连，其低插入力、抗振设计及接地屏蔽特性可抑制EMI，保障信号完整性；  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频单元间的背板连接，支持多路电源与差分信号混合传输；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与功能扩展板的可靠堆叠连接，耐受宽温（-40°C ~ +105°C）与振动环境；  
- 医疗成像设备：如CT或MRI子系统中，满足高可靠性、低接触电阻及电磁兼容（EMC）要求的内部模块互联。  

其“D”（双列直插）、“G”（标准引脚间距0.8mm）、“BE”（屏蔽端子增强接地）等特征，使其特别适用于需兼顾高密度布线、信号完整性与电磁兼容性的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题