【未分类_CLP-122-02-F-DH】封装/厂家_CLP-122-02-F-DH中文资料_价格

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型号： CLP-122-02-F-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-DH价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），常用于精密电子系统中需要可靠、紧凑信号/电源互连的场景。其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：如FPGA、ASIC、CPU模块与载板之间的板对板连接，支持差分对布局，适用于通信设备（交换机、路由器）、数据中心加速卡等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场合；  
• 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展板、运动控制器中实现主板与功能子板的可插拔互连，其带锁扣（DH后缀表示带双侧防呆与加强保持力）和耐振动设计保障恶劣工况下的连接可靠性；  
• 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像处理模块内部多层PCB堆叠连接，满足小型化、低剖面（0.8mm端子间距，2.00mm总高）及IEC 60601安规兼容性要求；  
• 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板、模块化仪表背板接口，利用其精确共面度与重复插拔寿命（≥500次）确保测试一致性。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/芯），主要面向信号互联，强调高密度（12×2=24位）、无卤合规、RoHS认证及可回流焊工艺兼容性。

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