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型号： CLP-122-02-F-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin，压接锁扣针座），具体为2排、22位（2×11）、带屏蔽罩、直角焊接、带PA（Press-Fit Assist）辅助压入结构的母插座（Socket/Receptacle）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应插头如CLM系列），满足PCIe Gen4/5、SAS/SATA、以太网（25G/100G）等高速协议需求。

- 电信与数据中心设备：用于服务器背板、交换机线卡、光模块载板等对信号完整性、EMI抑制和高插拔寿命要求严苛的场景；金属屏蔽罩（D后缀）有效降低串扰与辐射。

- 工业与医疗电子：在紧凑型嵌入式控制系统、成像设备主板中提供可靠、抗振动的板对板垂直连接，PA结构便于生产中精准定位与焊接。

- 航空航天与测试设备：得益于无卤、符合RoHS/REACH、宽温（–55°C ~ +125°C）及高可靠性设计，适用于严苛环境下的模块化子系统集成。

该型号强调高信号密度、低串扰、优异的阻抗控制（100Ω差分）及长期机械稳定性，是高端电子系统中高速、高可靠性板级互连的关键组件。

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