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型号： CLP-122-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属CLP系列超薄低剖面板级连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持差分对布局，满足中等速率（如PCIe Gen3、USB 3.0）需求；  
- 空间受限的嵌入式设备：凭借0.50 mm间距、1.27 mm超低高度（含焊球）及无引脚设计，广泛用于便携医疗设备、工业传感器节点、无人机飞控板等对厚度和重量敏感的场景；  
- 可插拔子卡接口：配合对应公头（如CLM系列）实现可靠插拔，用于模块化通信设备（如基站射频子卡、测试仪器功能板）的现场升级与维护；  
- 高可靠性工业控制：PA（Polyamide）绝缘材料与镀金触点提供良好耐热性（符合JEDEC J-STD-020 MSL3）和抗氧化能力，适用于自动化PLC背板、HMI人机界面主板等严苛环境。  
该型号带“TR”后缀，表示卷带包装，专为自动化SMT贴装优化，适合大批量生产。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/端子），主要承载信号而非电源。

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