【未分类_CLP-122-02-F-D-BE-K-TR】封装/厂家_CLP-122-02-F-D-BE-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-122-02-F-D-BE-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-122-02-F-D-BE-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-BE-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-BE-K-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-BE-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-BE-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-BE-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-BE-K-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为双排、22位（2×11）、0.050"（1.27mm）间距的针座（母插口），带焊接尾部、带屏蔽罩（BE = Beryllium Copper 接触件 + Shielding Can）、带卷带包装（TR）及无铅镀层（K）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角连接，支持信号完整性要求较高的应用。  
- 通信与网络设备：如基站基带单元、光模块接口板、交换机/路由器背板扩展接口，得益于其屏蔽设计（BE后缀含EMI屏蔽罩），可有效抑制串扰与电磁干扰。  
- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、影像设备主板与传感器模组之间提供可靠、可重复插拔的板对板连接。  
- 测试与开发平台：因支持高密度布线和标准化封装，常用于原型验证板、ATE（自动测试设备）探针卡转接板等需频繁插拔且空间受限的场景。  

该型号不适用于大电流或高电压场合（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号传输（含部分低速电源引脚），强调小型化、抗干扰性与组装一致性。

产品参数图文手册常见问题