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型号： CLP-122-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-BE-A-K 属于高密度、表面贴装型（SMT）矩形针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性设计，支持高速差分信号传输；  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、PCIe扩展子卡连接，提供稳定电源与数据通路，BE（Beryllium Copper）端子确保低接触电阻和高插拔寿命；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制卡中实现板对板垂直/直角堆叠互连，F（Full Shielding）屏蔽设计有效抑制EMI干扰；  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端信号采集板，依赖其高可靠性、无铅（RoHS合规）及A（Automotive-grade）等级的温度稳定性（-55℃~+125℃）；  
- 航空航天与测试仪器：因具备K（Tin-Lead或SnAgCu可选）表面处理及D（Dual Row, 12×2=24位）配置，适用于高振动环境下的模块化功能板快速对接。  
该型号不适用于大电流或恶劣户外暴露场景，主要面向需高密度、高可靠、电磁兼容性强的中高端嵌入式系统内部互连。

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