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型号： CLP-122-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-122-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-122-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-122-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-122-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-122-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-122-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为2排、22位（2×11）、0.5mm间距、带防呆键位与极化结构，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，支持高达10 Gbps信号传输，具备优异的高速信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连；  
• 工业自动化控制器——用于PLC主控板与I/O扩展板间的紧凑、可靠板对板堆叠连接；  
• 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限且需长期稳定运行的精密仪器；  
• 航空航天与国防电子——无人机飞控系统、雷达信号处理板卡中对轻量化、耐冲击和EMI抑制有严苛要求的互连环节；  
• 新能源与汽车电子——车载ADAS域控制器、电池管理系统（BMS）主控板与传感器子板之间的高频、低串扰数据/电源复合连接（需配合对应公头CLM系列使用）。

其“-TR”后缀表示卷带包装，适配SMT自动贴装产线；“-F”代表超薄型（0.85mm总高），“-D-A-P”标识带定位柱、防误插设计及预镀锡端子，显著提升组装良率与连接可靠性。适用于需高密度集成、高速信号传输及长期免维护的严苛嵌入式环境。

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