【未分类_CLP-121-02-LM-D】封装/厂家_CLP-121-02-LM-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-121-02-LM-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-LM-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-LM-D价格参考。SAMTECCLP-121-02-LM-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-121-02-LM-D 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）表面贴装（SMT）矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Mount Low-Profile）系列。该型号为12×1双排针座插座，共24位（12列×2行），采用镀金接触系统与LGA（Land Grid Array）式压缩接触技术，无需焊接引脚，通过弹性接触梁实现可靠信号连接。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可拆卸连接，支持高速信号（可达25+ Gbps，取决于布局与协议）；  
✅ 紧凑型嵌入式设备——适用于空间受限的医疗设备、工业控制器、测试仪器及通信模块，其超低高度（约3.0 mm）便于堆叠设计；  
✅ 可维护性要求高的系统——支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（>500次），常用于需频繁更换或升级子卡的模块化架构（如COM Express、SMARC 或自定义夹层卡）；  
✅ 需抗振动/冲击环境——无焊料机械接触结构提升了在车载、航空航天或工业现场等严苛环境下的连接可靠性；  
✅ 作为高密度电源+信号混合接口的配套母座——配合Samtec同系列CLP公头（如CLP-121-02-GM-D），构成完整互连解决方案。

注：实际应用中需严格遵循PCB布局规范（如阻抗控制、接地设计）及压接装配要求，以确保电气性能与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题