图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-L-D-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-L-D-TR价格参考。SAMTECCLP-121-02-L-D-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-121-02-L-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-121-02-L-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-121-02-L-D-TR 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器中的针座(Header,母插口),采用直角(Right-Angle)、双排、21位(2×10+1,含定位键)、带防误插设计(L型极化)、带托盘编带(TR)包装的结构。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板(Carrier Board)或夹层板(Mezzanine Board)之间的信号传输,支持LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号(额定电流0.5A/触点,耐压300V)。 - 工业控制与嵌入式设备:在PLC、HMI、边缘计算网关等紧凑型设备中,实现主控板与I/O扩展板、传感器接口板间的可靠、可插拔连接,得益于其0.8mm间距、低插入力(LIF)和良好抗振性。 - 测试与开发平台:因支持自动化SMT贴装及托盘编带(TR),适用于批量PCB组装;同时便于原型验证阶段的手工焊接与模块更换,提升研发效率。 - 医疗与通信设备:在空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断仪、小型基站基带板等场景中,提供稳定电气性能与长期插拔寿命(≥500次)。 该型号不适用于大功率或高频射频应用,主要面向中等速度、高密度、高可靠性的板级互连需求。