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型号： CLP-121-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-121-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-121-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-121-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-121-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-121-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-121-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLP系列。该型号为12×1排针结构（共12位），带锁扣（L）、直角焊盘（D）、镀金触点（PA）、卷带包装（TR），适用于空间受限的精密电子设备。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD/OSFP）的板间互连，利用其低串扰设计与稳定阻抗支持高速信号传输；  
- 工业自动化控制器：用于PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间的紧凑型可插拔连接，满足振动环境下的机械保持力要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部模块化板卡互联，凭借0.5mm间距、1.0mm超薄高度（含焊料）节省PCB空间；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化功能板接口，支持频繁插拔与高可靠性接触；  
- 消费电子研发平台：FPGA开发板、AI边缘计算模组的子板堆叠（Stacking）连接，兼容IPC-7351标准焊盘，便于回流焊量产。

该连接器具备优异的信号完整性（支持≥10 Gbps差分速率）、-55℃~+125℃宽温工作范围及UL94V-0阻燃等级，适用于对尺寸、可靠性与高频性能均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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